一、用途:该设备用于器件真空除气、退火及钎焊。 二、技术指标: 1.系统空载限真空度≤2×10-4Pa,(冷态);工作真空度≤1×10-a(1400℃); 2.分子泵启动正常工作30分钟后,真... ...
一、主要用途:本设备主要用于玻璃结构射线管的排气。 二、技术指标: 1.限真空:玻璃结构射线管内真空:5.0×10-7Pa;系统漏率:5.0×10-7PaL/S; 2.利用高频感应加热,实现对阴除气... ...
一、系统用途: 设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。 二、技术指标:: 1.结构:一个主溅射室,一个为进样室; 2.主溅射室:限真空度6.7×10-8Pa,工作... ...
一、设备用途: 本设备为单室结构的多靶磁控溅射镀膜设备,可用于单质膜及多层功能膜、金属膜、半导体膜、介质膜等。 二、技术指标: 1.空室采用立式前开门结构,尺寸为:Φ700×H742(mm)... ...
一、 系统用途: 设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。 二、技术指标: 1、采用双室结构:一个主溅射室(溅射镀膜室);一个为样品室(样品取放); 2、溅射室... ...
一、用途:保密。 二、技术指标: 1.蒸镀室限真空度:5×10-5Pa,系统漏率:1×10-7PaL/S;压升率:停泵关机12小时后真空度小于等于5Pa; 2.真空腔从大气到2×10-a时间小于3 0分... ...